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此種機型為雙晶衍射型高精度定向儀，操作簡便，強度較高，可用于壓電晶體、光學(xué)晶體以及各種單晶晶體材料的定向。

YX-300型：精度±15"，數(shù)字顯示，最小讀數(shù)1"。

產(chǎn)品特點

ALL-700D嵌入式X射線定向儀為雙工作臺，右側(cè)工作臺在X射線下可測量8-12英寸硅單晶V槽定向檢測，晶棒最短100mm、最長700mm，配有工裝確保檢測V槽定向精度的準(zhǔn)確性；左側(cè)工作臺在X射線下可測量4-12英寸硅棒參考面，硅片端面定向檢測晶棒最短100mm、最長700mm，設(shè)備配有腳輪方便移動。

該儀器針對藍寶石晶錠需對A、C、R、M向等多角度進行測量定向粘結(jié)而研發(fā)設(shè)計的，而且對硅單晶，砷化鎵等晶體角度均可測量定向粘結(jié)，不但解決了大尺寸晶體不能一機測量定向多角度的難題，而且綜合精度為±30″，確保晶體測量，定向粘結(jié)的準(zhǔn)確性。是國內(nèi)目前先進的機電光一體化的新產(chǎn)品。

該儀器上下升降系統(tǒng),前后上料系統(tǒng)及衍射測量系統(tǒng)均由步進電機驅(qū)動，操作簡單，先進的PLC程序穩(wěn)定可靠，故障率低可長時間連續(xù)無故障運行，多點傳感器限位裝置增加了穩(wěn)定性。設(shè)備的專用二維夾具調(diào)整范圍為±4度，可有效滿足300kg以內(nèi)晶錠的粘接定向，操作者可以很容易調(diào)整出所測量定向的角度，特制對稱鎖緊裝置可避免切割或掏棒引起的夾具松動。360度旋轉(zhuǎn)復(fù)檢一鍵完成方便準(zhǔn)確，有效的減輕了操作者的工作強度，從而減少了單件晶錠定向的時間，提高了生產(chǎn)率。

采用高精度歐姆龍編碼器記錄衍射角度，并通過觸摸屏顯示，同時也實時顯示回轉(zhuǎn)工作臺的旋轉(zhuǎn)角度。對多個角度可自動定向，減少人為誤差，提高檢測效率。

該儀器針對客戶提供藍寶石晶錠定角度進行測量定向粘結(jié)而研發(fā)設(shè)計的，解決了大尺寸晶體不能在普通定向儀上測量定向粘結(jié)的難題，保證了大尺寸晶體定向粘結(jié)的準(zhǔn)確性。

該儀器上下升降系統(tǒng)及前后上料均由步進電機驅(qū)動，操作簡單，先進的PLC程序穩(wěn)定可靠，故障率低,可長時間連續(xù)無故障運行。設(shè)備的專用二維夾具調(diào)整范圍為±4度，可有效滿足200kg以內(nèi)晶錠的粘接定向，操作者可以很容易調(diào)整出所測量定向的角度，特制對稱鎖緊裝置可避免切割或掏棒引起的夾具松動。360度旋轉(zhuǎn)復(fù)檢一鍵完成方便準(zhǔn)確，有效的減輕了操作者的工作強度，從而減少了單件定向的時間。

該儀器采用了高端傳感器，可以自動限位，提高了晶體定向效率。

該儀器是我公司最新研制，嵌入式測角儀，全封閉的，利用X射線原理對晶體角度進行定向,掃描出峰位角。

該儀器為全封閉式雙工作臺，左側(cè)工作臺在X光下對（2~6）英寸藍寶石晶棒X軸定向，晶棒長度最短為20mm，利用導(dǎo)軌滑動在一塊料板上，粘結(jié)多塊晶棒；右側(cè)工作臺在X光下利用專用工具對（2~6）英寸藍寶石晶棒Y軸角度定向，然后將晶棒和夾具一起放到磨床進行參考面的玻璃面進行磨平、加工.儀器定向粘結(jié)精度±15"/30"，最小讀數(shù)1"，具有差值顯示功能。

該儀器為雙工作臺，左側(cè)工作臺在X光下定向粘結(jié)（2~6）英寸藍寶石晶棒，晶棒長度最短為20mm，利用導(dǎo)軌滑動在一塊料板上，粘結(jié)多塊晶棒；右側(cè)工作臺在X光下定向測量（2~6）英寸藍寶石晶棒晶片端面角度，儀器定向粘結(jié)精度±15"/30"，最小讀數(shù)1"。

該儀器為全封閉式雙工作臺，左側(cè)工作臺在X光下定向粘結(jié)（2~6）英寸藍寶石晶棒，晶棒長度最短為20mm，利用導(dǎo)軌滑動在一塊料板上，粘結(jié)多塊晶棒；右側(cè)工作臺在X光下定向測量（2~6）英寸藍寶石晶棒晶片端面角度，儀器定向粘結(jié)精度±15"/30"，最小讀數(shù)1"，具有差值顯示功能。

此種機型為單晶衍射型普通精度定向儀，操作簡便，強度較高，可用于壓電晶體、光學(xué)晶體以及各種單晶晶體材料的定向。

YX-2C型：精度±30"，數(shù)字顯示，最小讀數(shù)10"。

YX-2H8A 嵌入式晶體定向儀是我公司根據(jù)客戶生產(chǎn)工藝的需要而研發(fā)的新型雙工作臺定向儀，主要用于硅單晶藍寶石等晶體的角度測量，一側(cè)樣品臺采用V形槽設(shè)計，可為直徑2~8英寸長度500mm的晶棒做端面角度測量，另一側(cè)可做晶棒的OF面的角度測量，還可以測2~8英寸晶片端面角度測量，可測重量為1~50公斤，人性化的設(shè)計使設(shè)備更合理。